高真空气淬火炉 ZDZK4A-24-700 | 产品摘要
一、 产品核心概览
二、 关键性能参数
三、 核心技术优势
更高真空洁净环境:6×10⁻³ Pa 的极限真空度,比常规真空炉(10⁻² Pa级)洁净度更高,为半导体材料、量子材料、高纯金属等提供极致保护,彻底杜绝氧化。
精密温控与快速冷却:2区控温确保炉内温度高度均匀(±5℃);独有的气淬功能可在高温后快速通入高纯惰性气体(如氮气、氩气)进行可控速率冷却,实现类似“淬火”的效果。
智能数字化全程管理:9寸大屏智能控制系统集成工艺编程、自动运行、实时数据记录(温度、真空度、压力曲线)及报表生成,实现工艺全流程可追溯,确保品质一致性。
紧凑高效设计:在中等尺寸炉膛(800*250*250mm)下实现高功率密度(24KW)与高真空,适合中小型精密部件的批量处理,效率高,能耗相对可控。
四、 主要应用领域
本设备特别适用于对洁净度、冷却速度有特殊要求的尖端材料与零件:
半导体与前沿科技:半导体芯片封装材料、量子/超导材料基片、5G射频元件在高真空下的钎焊与退火。
易氧化金属热处理:铍铜、无氧铜等的高真空固溶处理与时效;双金属组件、银触点的真空钎焊与气淬。
精密电子元件:高性能连接器、航空插头的真空热处理,确保尺寸稳定与导电性。
新材料研发:对氧敏感的新材料(如某些电池材料、功能薄膜)的合成与热处理。
工具模具:小型高速钢或合金工具模具的真空淬火(气淬)与回火。
高真空气淬炉, 6×10-3Pa真空炉, 真空快冷炉, 气淬真空热处理炉, 700℃真空淬火炉, 双区控温真空炉, 精密真空钎焊炉, 9寸大屏智能真空炉, 半导体真空处理设备, 铍铜真空时效炉, 无氧铜真空退火炉, 银触点真空焊接炉, 中达电炉, 真空回火炉, 实验真空炉, 新材料真空烧结炉, 快速冷却真空炉, 数据记录真空热处理设备
总结:ZDZK4A-24-700 高真空气淬火炉的核心竞争力在于 “高真空”与 “快冷(气淬)” 两大功能的结合。它不仅提供了一个极致洁净(6×10⁻³ Pa) 的热处理环境,还能通过可控的气体冷却来实现对材料微观组织的主动调控,是处理高附加值、易氧化、对冷却速率敏感材料的理想选择,尤其适合研发、小批量精密生产及高端制造领域。