ZDZK3A-13-600 物联网智能直流变频半导体硅处理真空热处理炉
—— 专为半导体硅材料与精密合金设计的超高真空热处理平台 ——

核心优势

1. 半导体级超高真空环境

   • 极限真空度 6×10⁻²Pa，确保硅材料与精密合金无氧化、无污染处理

   • 400×150×150mm 专用炉膛，适配半导体硅片、精密元件尺寸

2. 直流变频精密温控

   • 全直流变频加热技术，实现功率无级调节，控温精度±0.8%

   • ±3℃温度均匀性（空载），为半导体工艺提供极致稳定的热场环境

3. 物联网智能管理系统

   • 9寸智能触摸屏，支持远程监控与工艺参数实时调整

   • 无纸记录系统，完整保存工艺曲线，自动生成质量追溯报表

4. 多功能材料处理能力

   • 适用于半导体硅材料、铜合金、记忆金属、双金属等特殊材料

   • 支持真空退火、时效、烧结、回火等多种热处理工艺

技术参数

应用领域

• 半导体制造：硅片退火、芯片封装热处理

• 精密合金：铍青铜、无氧铜、钛合金真空处理

• 5G通信：高频器件、射频元件热处理

• 电子元件：银触点、铜端子、连接器真空退火

• 双金属材料：热双金属、结构型双金属热处理

工艺能力

• 真空退火：消除硅材料与合金内应力，提升电性能

• 真空时效：优化合金析出相，提高材料稳定性

• 真空烧结：精密粉末冶金元件成型

• 真空回火：调整合金组织结构，改善机械性能

智能特性

• 远程监控：实时掌握设备运行状态与工艺进度

• 工艺追溯：完整记录温度、真空度曲线，支持产品质量分析

• 能效优化：直流变频技术降低能耗30%以上

• 预警系统：智能诊断设备异常，减少非计划停机

品牌承诺

中达电炉 —— 20年半导体热处理技术深耕
提供 半导体级真空热处理工艺整体解决方案，助力客户提升产品性能与良率

"半导体级真空精控——ZDZK3A-13-600以±3℃均匀性与6×10⁻²Pa真空度守护每一片硅材料的卓越性能！"

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